沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT加工常用到哪些設(shè)備?1、SMT常用貼片機(jī)，轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)、拱架式貼片機(jī)、模組式貼片機(jī)，貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)技術(shù)的核心,主要作用是使用特定的方法將定包裝的電子元器件精準(zhǔn)、快速地貼放到PCB對應(yīng)的位置。它綜合采用了光、電、氣等高科技技術(shù),是精度機(jī)電一體化設(shè)備，AOI在電子產(chǎn)品組裝行業(yè)中是一種的品質(zhì)檢測設(shè)備,它通過影像對比方式,能快速、準(zhǔn)確地檢測出各生產(chǎn)制程段所產(chǎn)生的各種不良情況。
在制作SMT電路板的過程中，它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點(diǎn)。對于許多SMT板用戶來說，這是一個(gè)很大的問題?？梢詮脑撨^程中采取三種措施：1.特別是熱風(fēng)整流、紅外線熱熔等。如果控制失敗，將導(dǎo)致熱應(yīng)力導(dǎo)致基板缺陷。2.從過程中采取措施，以盡量減少或減少機(jī)器的過度振動，以減少機(jī)器的外力。3.特別是在錫鉛合金電鍍的情況下，鍍金插頭和插頭之間容易發(fā)生。要注意選擇合適的錫鉛瑤水和操作過程。
隨著移動消費(fèi)型電子產(chǎn)品對于小型化，功能集成以及大存儲空間的要求的進(jìn)一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多，如多模塊封裝(MCM)，系統(tǒng)封裝(SiP)，倒裝晶片等應(yīng)用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個(gè)主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。
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